晶圆切割_隐形切割_晶圆激光切割设备_半导体晶圆切割

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Visual technology

视觉技术

四重光学识别监控系统

通用智能的隐形切割技术采用高速实时监控技术，确保切割稳定性

（a)X-Y-轴切割偏移及时纠偏

(b)Z-轴监控切割面高度差异，及时调整切割深度

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切割质量实时监控

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全视场视觉光学监控

高、中、低倍率光学实时监控

对于晶圆分割（Dicing）工艺而言，晶圆导入初期的对准编程（Alignment）和切割过程中的精准控制是决定切割质量的关键所在。通用智能运用独到的光学技术保障准确高效的切割质量规划和过程控制。

初期编程前的晶圆扫描

定位切割深度，生成晶圆表面高度信息，为切割控制提供信息

晶圆对准

编程简单，准确，快捷，高效

单片晶圆便可完成初期对准工作。

同轴对焦确认加工焦点。

手动微调对准切割通道与切割轴平行度。

精确校正晶粒尺寸

建立多种模式加工模板：低倍、中倍、高倍、

同轴 X-Y轴向独立设置参数保障切割精度

单片自动加工参数验证模式

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TEL：400-136-9779

周一至周五:9:00-17:00 GMT+8

E-mail：gie@chngie.com