晶圆切割_隐形切割_晶圆激光切割设备_半导体晶圆切割

简体中文

English

首页 /
行业应用

Industry applications

行业应用

综述

自二十世纪五十年代起，半导体技术的应用极大的加速了人类文明的发展速度和质量。半导体材料经历了第一代和第二代半导体的应用技术的发展与成熟，具备宽禁带性能的第三代半导体材料也正在迅速发展。半导体芯片的制程工艺已经达到单位数纳米的时代，芯片集成越来越高，芯片越来越小，越来越薄。半导体封装产业急需导入能够切割应力低，工艺安全系数高，切割效率高切环保的切割技术解决方案。

内容资料来源于Julissa GreenPress. Detailed Introduction to the Third Generation of Semiconductor Materials.

汽车行业

CPU /GPU

内存

以MEMS传感器为代表的各种声学传感器，姿态传感器，压力传感器等是各种医疗设备，运输工具，通讯设备，乃至航空航天，国防装备必不可少的核心部件。与传统的带有封闭式保护层的IC不同，MEMS具备极其精细的微加工构造，内部存在非常精密的钓丝、齿轮、铰链、连桥和振动膜构造，物理构造通常非常脆弱。传统的刀片是水切割方法，在切分过程中的各种污染、振动、发热和ESD（静电）可能会极大的降低MEMS产品的性能，甚至是导致产品报废的灾难性故障。隐身激光切割是MEMS产品晶圆分割的最佳解决方案。

激光隐形切割由于其先天的技术优势，可以克服传统刀片切割及表层激光切割的各种技术风险，采用激光隐形切割，可以最大限度的抑制晶圆切割加工过程中的各种技术风险。为MEMS产品的稳定量产提供最佳的技术保障。

行业应用

先进传感器芯片：

各类半导体传感器

行业应用

汽车行业

进入21世纪，汽车的电动化（EV）率在急速扩大。混合动力汽车，插电混动汽车，纯电动汽车乃至燃料电池汽车的市场占比越来越大。2035年被世界各国定为【燃油汽车制造终止元年】。电力电子技术提供可靠的高电压，大电流，高功率电力控制系统保障，决定着电动化汽车的性能及安全性。

传统电力电子器件的电力转换过程中，大约10% 的电能会因热量而损失。第三代半导体材料碳化硅（SiC）将大幅降低电子元器件的表面电阻（RonA），显著降低直通损耗。

目前SiC器件在新能源车功率控制单元(PCU)、逆变器，DC-DC转换器、车载充电器等方面开展大量应用，随着新能源汽车的迅速发展与普及，将驱动SiC功率器件市场的持续增长。1世纪，汽车的电动化（EV）率在急速扩大。混合动力汽车，插电混动汽车，纯电动汽车乃至燃料电池汽车的市场占比越来越大。2035年被世界各国定为【燃油汽车制造终止元年】。电力电子技术提供可靠的高电压，大电流，高功率电力控制系统保障，决定着电动化汽车的性能及安全性。

汽车

内存

CPU /GPU

传感器

新能源汽车电源控制芯片（Sic，GaN）应用包括：

行业应用

逻辑芯片

CPU

隐形激光切割技术对传统硅（Si）基芯片产业也是最理想的选择

经过了长足的发展历程，硅基半导体的精密加工技术和电路形成工艺几乎到达材料的特性极限。为了提高运算速度，芯片本身也在向微细化，立体化发展。具备复杂集成运算能力的【图像处理芯片（GPU）】和【中央处理器芯片（CPU）】是典型的代表产品。其复杂程度代表了人类半导体工业的最前沿。

GPU/CPU具有构造复杂，尺寸较大，产品价值高等重要特征，硅基半导体材料仍然是其主要材料，晶圆的尺寸也在从300mm向450mm发展。第三代半导体材料的替代进程，还受制于工艺成熟度和制造成本两方面的影响。目前还无法取代硅基半导体材料。长期以来，硅基半导体晶圆依赖【钻石滚刀】的机械切割法进行分割。这种分割法需要大量的纯水进行冷却还需要二氧化碳注入生成DI水，以消除静电危害。切割后的废水还需要经过处理。而激光隐形切割法相比刀片切割，其切割路径窄，单一晶圆的芯片产量更高，且完全不需要水及其他耗材。

隐形激光切割技术对于高度复杂化，立体化工艺的新型GPU和CPU产业是最佳的选择。

传感器

汽车行业

内存