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核心技术1
KEY TECHNOLOGIES
关键核心技术
激光技术
LASER TECHNOLOGIES
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激光icon
光学技术
OPTICAL TECHNOLOGIES
分隔线
光学icon
精密控制
PRECISION CONTROL TECHNOLOGIE
分隔线
精密控制icon
核心技术2
激光技术
分隔线
掌握匹配各种材料特性的激光频率和波长的激光技术
核心技术3
图片源于Weber, Marvin J. (1999). Handbook of laser wavelengths. CRC Press. ISBN 978-0-8493-3508-2.
激光技术
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LASER TECHNOLOGIES
各种材料
适合隐形切割的各种材料
自主开发激光镜头
高精度镜头加工技术
按需制作最佳的聚焦/散焦镜头
激光
自主设计激光光路
按需优化光路设计 
按需高效精密聚焦 
按需高效精密散焦 
精确折射 
精确反射 
精确焦点控制
核心技术4
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核心技术4-1
对于晶圆分割（Dicing）工艺而言，晶圆导入初期的对准编程（Alignment）和切割过程中的精准控制是决定切割质量的关键所在。 通用智能运用独到的光学技术保障准确高效的切割质量规划和过程控制。
光学技术
光学技术
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OPTICAL TECHNOLOGIES
核心技术5-1
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初期编程前的晶圆扫描
定位切割深度，生成晶圆表面高度信息，为切割控制提供信息
核心技术6
晶圆对准 
编程简单，准确，快捷，高效
单片晶圆便可完成初期对准工作。
同轴对焦确认加工焦点。 
手动微调对准切割通道与切割轴平行度。 
精确校正晶粒尺寸 
建立多种模式加工模板：低倍、中倍、高倍、
同轴 X-Y轴向独立设置参数保障切割精度 
单片自动加工参数验证模式
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四重光学识别监控系统
通用智能的隐形切割技术采用高速实时监控技术，确保切割稳定性
（a)X-Y-轴切割偏移及时纠偏
  (b)Z-轴监控切割面高度差异，及时调整切割深度
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切割质量实时监控
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实时纠偏4
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全视场视觉光学监控 
通用~6
高、中、低倍率光学实时监控
核心技术8
精密控制
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核心技术6
精密控制
如果光刻及微电路加工技术是晶圆的灵魂，
“晶圆分割”过程中的精度控制、稳定性、效率则是决定上千万个核心电路晶片能否顺利成才的最重要关口。 
通用HGL系列隐形激光晶圆切割设备，凭借精准，高效，稳定的核心控制技术， 真正为客户提供富有竞争力的晶圆切割工艺制程解决方案。
PRECISION CONTROL TECHNOLOGIES
· 精密聚焦深度控制技术
对于晶圆激光隐形切割装备，系统对激光焦点的实施控制是最核心的技术之一。在激光器技术及激光光路控制技术通用智能已经达到了世界先进水平。然而还需要高度精确稳定的支持平台作保障，都才能发挥效果。通用智能多年来在精密自动化产线的应用方面积累了丰富的制造经验和精密控制核心技术。
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核心技术9
·高精度大跨度龙门架构
HGL系列产品采用跨距高达500mm的高精度气浮龙门平台，即使面对300mm(12吋)晶圆的切割需求也游刃有余
移动范围500mm
·最大加速度1.5G
气浮精密驱动平台能够保障在500mm跨度范围内，以最大1.5G的加速度进行精准地移动、加工，保障在高加工精度同时实现高效率生产
·X-Y-Z三轴精密运动控制-（1μm）
激光焦点可以在X-Y-Z三轴方向实现精确到1μm的精密控制，保障了切割焦点始终地紧密跟踪，确保被切割晶圆的水平切割精度及纵轴方向的激光改质深度。让每一次切割都能达到最佳效果。
·X-Y-Z三轴实时轨迹纠偏-（1μm）
首创实时监控系统，在切割每一条路线前，实时获取最佳的切割方向，路线及整条路线的高度等信息，并实时更新迅速响应，调整最佳的切割方向，路径和深度，真正实现了【完美分割】的效果。
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