晶圆切割_隐形切割_晶圆激光切割设备_半导体晶圆切割

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DC-41-机械裂片机

HGL Series

功能说明

本设备主要应用于各种脆性材料（蓝宝石/玻璃/各类半导体晶圆）的机械裂片工序，适用于6吋及以下产品。

机构特征

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全自动料盒上下料/加工结构、完善的视觉定位系统、全大理石核心运动部件、自主开发上位机软件、运动控制一体化电气控制系统。

设备优势

具有上下影像和多光源适用各种裂片方式、多种裂片方式、定位精度高、分区域补偿功能、裂片良率高。

DS-51-全自动一体化裂片机

功能说明

本设备主要应用于si基材料隐形切割后的芯片分割和DAF分割，以及DBG后的DAF分割，适用于12吋Frame产品。

机构特征

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全自动料盒上下料，集成了冷扩、热扩、清洗、UV四大工序

设备优势

1、四个工序（冷扩、热扩、清洗、UV）可通过软件进行任意组合。

2、可实现对隐形切割后的晶圆进行稳定的芯片和DAF分割，这是SDBG工艺中必不可少的流程。

3、扩展后胶膜的张力和芯片间距可通过热收缩确保，因此无需重新粘贴切割胶膜，可直接搬运至下一阶段的贴片工艺。

更多设备

晶圆隐形切割设备

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晶圆扩晶设备

TEL：400-136-9779

周一至周五:9:00-17:00 GMT+8

E-mail：gie@chngie.com