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切割设备1_20201228_22233688
封装用单晶硅芯片产品
HGL Series
描述
伴随着超高速通讯，新能源汽车以及人工智能等技术的飞速发展，能够应对低能耗，超高响应速度及高性能MEMS等集成电路芯片以及第三代半导体功率芯片是半导体产业的必然发展趋势，迎来井喷式的爆发成长。通用智能的晶圆激光隐形加工设备加工的产品能够满足广大芯片封装测试企业的需求，提高用户的良品率及生产效率。
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TEL：400-136-9779
 周一至周五:9:00-17:00  GMT+8
E-mail：gie@chngie.com
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